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Vantagens da tecnologia de escrita direta a laser 3D no campo da conectividade de chips
Datas:2025-11-21Leia:1
Equipamento de escrita direta a laser 3D conectado com chipÉ um sistema de processamento de precisão programável sem máscara. Ele varredura a exposição diretamente em materiais como a fotogravura focando um feixe laser, permitindo a fabricação de estruturas tridimensionais em escala de mícrons a nanometros.
Características técnicas:
Processamento de alta precisão: fabricação tridimensional de precisão em nanoescala pode ser alcançada para atender a cenas de alta precisão, como a interconexão de chips.
Processamento sem máscara: o processamento direto de acordo com o modelo digital poupa os passos e custos de fabricação de máscaras em fotografia tradicional.
Capacidade de processamento tridimensional: é capaz de construir uma microestrutura tridimensional ponto por ponto, linha por linha ou camada por camada, adequada para a fabricação de dispositivos complexos como microfluidos, cristais de fótons e outros.
Vantagens da tecnologia de escrita direta a laser 3D:
Capacidade de processamento 3D real
Quebrar os limites de plano da gravura fotográfica tradicional permite a construção de estruturas tridimensionais complexas diretamente na direção da profundidade (por exemplo, profundidade de 1 mm) para a integração estéreo de arrays de condutores de onda, chips fotonicos e outros.
Fabricação flexível sem máscara
O controle digital da posição e intensidade da exposição do laser, sem a necessidade de fazer uma versão máscara, reduz significativamente os custos de pesquisa e desenvolvimento e acelera a iteração do processo, especialmente adequado para pequenos lotes e cenários de interconexão de chips diversificados.
Alta precisão em nanoescala
Usando o foco de pulso a laser de fessegundo, os efeitos ópticos não lineares permitem o processamento a nível submicrônico (por exemplo, diâmetros de condutores de onda de 5-30 μm) para atender às necessidades de precisão nanométrica de interconexão de chips.
4. universalidade do material
Aplicável a uma variedade de sistemas de materiais como silicio, niobato de lítio, polímeros e outros, e pode ser ajustado contínuamente pela regulação de parâmetros para obter a taxa de refração, a perda e outras propriedades materiais.