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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Solução de fabricação interconectada de nanografia em escala de cinza, o fabricante de equipamentos Nanoscribe 3D pegajoso para você!
Datas:2025-11-03Leia:0
A nanofabricação fotográfica interconectada em escala de cinzento significa: usar a tecnologia de fotografia em escala de cinzento para fabricar uma única vez e com alta precisão várias estruturas ópticas micronanométricas tridimensionais críticas necessárias para a interconexão óptica.
Soluções de nanofabricação fotográficas interconectadas em escala de cinza com suas vantagens de alta precisão e alta eficiência, tornam-se uma maneira importante de resolver problemas de nanofabricação interconectada, soluções relacionadas de nano-colante tridimensional têm uma forte representação, abaixo estão as descrições específicas:
Tecnologia de núcleo: a tecnologia de núcleo da solução de nanofabricação interconectada de fotografia em escala de cinzento tridimensional é a tecnologia de fotografia em escala de cinzento de dois fotões (2GL). ®)。 A tecnologia combina o excelente desempenho da fotografia em escala de cinza com a singularidade e a flexibilidade da agregação de fótons duplos, através da sincronia profunda da osciloscopia a laser de alta frequência com a tecnologia de ajuste dinâmico do cossin de 100 MHz, para a impressão 3D direta sem máscara, que pode regular o tamanho e a energia do cossin em tempo real, sem a necessidade de cortes de camadas múltiplas para moldar uma única vez as estruturas de nano-microns tridimensionais.
Suporte ao equipamento: sua série QuantumX é o primeiro sistema de gravação a laser em escala de cinza de fotons duplos, como a rugosidade da superfície do sistema QuantumXalign ≤10nm, o controle do tamanho característico chega ao nível de 100nm, pode imprimir componentes microópticos de superfície livre diretamente na superfície da fibra óptica, no chip de fótons, também pode ser alinhado automáticamente em nível submicrônico através da detecção automática de núcleo de fibra óptica 3D e mapeamento da topologia do substrato, reduzindo a perda de acoplamento para abaixo de 1dB. Os sistemas QuantumXlitho podem lidar com diferentes tipos de substratos, como portadores de vidro ou chips de silício de até 6 polegadas, projetados para moldagem rápida, produção em pequenos lotes e produção eficiente de placas-mãe no processo de replicação.
Vantagem do processo: um é o processamento de estrutura de acoplamento de ultra-alta precisão, a resolução de processamento é baixa até menos de 100 nanômetros, a rugosidade da superfície de grau óptico (Ra < 5nm), pode imprimir diretamente a fibra óptica-chip, a matriz de microlentes necessária para o acoplamento de chip-chip, lentes de refração gradiente e outras estruturas, pode controlar a perda de acoplamento de dispositivos fotônicos dentro de 1,5dB. Em segundo lugar, a compatibilidade com vários materiais e a integração heterogênea, o suporte a fotogravura, vidro, materiais à base de silício e materiais de biocompatibilidade, etc., é uma base comum para vários empacotamentos de fótons, que podem implementar a impressão integrada de "estrutura microóptica + canal de conexão condutora" no mesmo chip. Terceiro, a fabricação de estruturas em escala transversal pode alcançar características finas em escala nanométrica, como o diámetro de cristal de fótons < 200 nm, e também pode equilibrar a estrutura global em escala milimétrica, como o chip óptico de microfluido.
Cenário de aplicação: a solução abrange toda a linha "I+D-produção em massa" do pacote de fotões. Para universidades e instituições de pesquisa científica, pode concluir a preparação de protótipos de novas estruturas de acoplamento de fótons em 1-2 dias, ajudando a superfície superestruturada, dispositivos de fótons quânticos e outras tecnologias de ponta; Para a indústria, através da plataforma de processamento de nível de wafer de 6 polegadas e do projeto de processo de automação, a produção de pequenos lotes de dispositivos como matrizes de microlentes de comunicação óptica, interruptores ópticos MEMS e outros, e a mudança de modelo de produto sem a necessidade de substituir a máscara, a eficiência de produção é melhorada em mais de 30% do que o processo tradicional.