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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe

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Nanoscribe tridimensional: uma solução de processamento nanométrico tridimensional que cobre toda a cena
Datas:2025-10-31Leia:0
Com a penetração profunda da nanotecnologia em áreas como integração de fótons, biomédica e fabricação de MEMS, diferentes indústrias apresentam necessidades diferenciadas de precisão, compatibilidade de materiais e eficiência de processamento de microestruturas tridimensionais. Nanoscribe tridimensional colante com base em patente _ 2GL patente ® Tecnologia de fotografia de escala de cinza dupla, criando uma solução de processamento nanométrico tridimensional que cobre o "inovação científica - produção em massa industrial", com a vantagem central de "alta precisão + alta flexibilidade + adaptação a vários cenários", tornou-se a escolha chave para romper os gargalos de processamento nanométrico em todas as indústrias.

微纳加工设备

No campo da embalagem de fótons, a tecnologia de impressão 3D micronanométrica, especialmente a tecnologia de polimerização de fótons duplos (2PP), oferece soluções transformadoras para o acoplamento óptico eficiente e de baixa perda entre fibra óptica e chip com suas vantagens de alta precisão, capacidade de processamento 3D real e nenhuma máscara necessária.

企业logo

Em resumo, o Nanoscribe tridimensional é o padrão da indústria reconhecido no campo. Sua tecnologia principal é a fotografia em escala de cinza dupla (2GL). ®), A combinação da precisão da agregação de fótons duplos com a eficiência da fotografia em escala de cinza é ideal para a fabricação de microestruturas tridimensionais complexas em embalagens de fótons.
Escolha de rotas técnicas
1, polimerização de fótons duplos 2PP (escrita direta a laser de femtosecondos): orientado para a estrutura tridimensional de forma livre de nível submicrônico-micrônico, com um grau de liberdade de projeto extremamente alto, adequado para microóptica complexa, micromecânica, microfluido e biosuporte, etc.; Pode ser moldado diretamente em substratos complexos, suportando processos de múltiplos materiais e compostos.
2GL: no mesmo fluxo de trabalho, considerando 2.5D / 3D, através da modulação fina da intensidade da "corpina" para obter a superfície super liso e controle integrado da refração / morfologia, adequado para microóptica de abertura numérica de alto valor, dispositivos de refração de gradiente e placa-mãe de molde de alta precisão.
Estratégia composta de "dois em um" de laser de festosecondo: na mesma plataforma, a agregação de fótons duplos asimétricos (construção de articulações de hidrogel heterossexuais) é combinada com nanopartículas de prata depositadas de redução a laser in situ (conferindo funções de accionamento fototérmico e sensorial) para microsistemas ativos como microrobôs multiarticulares, dispositivos de deformação reconstruíveis e outros.
Impressão direta em fibra óptica / chip: fornecer correção de inclinação e alinhamento de vários graus de liberdade para alcançar a sonda SERS de superfície de fibra óptica, integração de mistura de condutor de onda e microóptica e fabricação aditiva de microestruturas 3D dentro do chip, reduzindo significativamente os custos de embalagem e alinhamento.
5, lote de nível de wafer e automação: processamento em lote para wafers de 6 polegadas, suporte à distribuição automática de resina, processo de vários usuários e monitoramento remoto, equilibrando as necessidades de protótipo rápido e produção em lote pequeno.