A eliminação dos resíduos de cola de microns é o principal desafio para garantir a confiabilidade da interconexão de alta densidade de PCBs (placas de circuito impresso). Com a sua sinergia física-química sem contato, de alta homogeneidade e controlada com precisão, a máquina de separação de plasma tornou-se a tecnologia-chave para resolver este desafio.
Seu caminho de quebrar, principalmente se manifesta nos seguintes três aspectos:
1. Gravação heterosexual e controle preciso do tamanho
Os íons de alta energia no plasma, movidos por campos elétricos, podem bombardear a superfície da parede do furo quase verticalmente. Este bombardeio direcionado faz com que a taxa de reação química na direção vertical seja muito maior do que na direção horizontal, permitindo assim a erosão heterosexual em todas as direções. Isto é especialmente essencial para limpar os resíduos de cola do fundo do buraco cego profundo ou do fundo do buraco, que pode limpar eficazmente os resíduos, ao mesmo tempo que protege os materiais como a fibra de vidro da parede lateral do buraco contra a erosão excessiva, mantendo a geometria e a precisão do tamanho da parede do buraco para evitar a "corrosão excessiva" ou a "corrosão lateral".
Sinergia profunda entre bombardeio físico e reações químicas
A essência da limpeza de plasma é a sinergia entre a pulverização física e a reação química.
Polverização física: íons de alta energia (como Ar ImpImpImpacto direto através da energia cinética, quebrando e pulverizando o colóide macromolecular residual, especialmente para resíduos persistentes não polares e densamente entrelaçados.
Reação química: os radicais livres ativos (como O ReaReação química com resíduos de cola orgânica, decompondo-os em gás moléculares pequenas voláteis como CO2, H2O, etc., são extraídos pelo sistema de vácuo. Por exemplo, o plasma de oxigênio pode oxidar hidrocarbonetos de forma eficiente.
A "quebra" física e a "descomposição" química, em conjunto, garantem que os resíduos de cola sejam removidos uniformemente do fundo do poro à parede do poro, até mesmo nas fendas submicrônicas.
Tecnologia refinada de controle de plasma
Máquinas modernas de eliminação de cola a plasma permitem a remoção "personalizada" de escombros de microns através da regulação precisa dos parâmetros do processo:
Fórmula de gás: mistura de gás O₂/CF4 ou O₂/Ar. O O₂ é responsável pela oxidação química, os radicais livres fluorados produzidos pelo CF4 aumentam a corrosão de polímeros complexos e o Ar aumenta o bombardeio físico. A proporção pode ser ajustada com precisão de acordo com a composição da cola.
Controle de potência e pressão: baixa pressão de ar pode melhorar a densidade do plasma e a distância livre média dos íons, aumentando a oposição em todas as direções; A potência de RF adequada controla a atividade de reação e a taxa de gravação para obter o melhor equilíbrio entre limpeza eficiente e proteção do substrato.
Em resumo, a máquina de eliminação de cola de plasma mantém o tipo de orifício através de gravura heterosexual, através de sinergias físicas e químicas para alcançar a limpeza profunda, complementada por regulação de parâmetros de processo refinados, fundamentalmente resolve a eliminação de cola de método úmido tradicional em microporos que geram facilmente resíduos, má uniformidade e defeitos inerentes à poluição do ambiente, tornando-se um anel na fabricação de PCB de alta densidade e alta confiabilidade.