As máquinas de homogeneização tradicionais geralmente têm apenas uma cabeça de gota fixa ou uma cabeça de pulverização estática, cobrindo a cola fotográfica sobre o substrato por meio de gota central ou pulverização estática e, em seguida, a força centrífuga gerada por rotação de alta velocidade faz com que o colóide se espalhe uniformemente.

A máquina de homogeneização ultrasônica de quatro cabeças é um design revolucionário. Integra os seguintes componentes principais:

1. Quatro cabeças piezoelétricas de ultra-som independentes: é a origem do seu nome. Cada cabeça de pulverização é uma unidade de distribuição de líquidos independente e precisa.

2. Braço robótico de alta precisão: Estas quatro cabeças são montadas em um braço robótico com vários graus de liberdade para controlar com precisão a cabeça para movimentos tridimensionais complexos acima da placa de base.

3. Tecnologia de nebulização por ultra-som: Usando vibrações ultra-sónicas de alta frequência, o líquido é "rasgado" em gotas nebulosas extremamente pequenas e uniformes (geralmente com diâmetro em níveis de mícrons) e, em seguida, injetado através do gás transportador.

4. Sistema de controle colaborativo: um sistema sofisticado de software que controla sincronicamente os interruptores, o fluxo e a trajetória do braço robótico de cada cabeça de injeção.

Resumo do princípio de funcionamento:
Em vez de simplesmente colocar cola no centro, é como uma "impressora 3D" ou "impressora a jato de tinta", que controla quatro cabeças de pulverização por meio de um programa para fazer uma pulverização de varredura na superfície do substrato, seguindo um caminho predefinido. Cada cabeça de pulverização pode trabalhar independentemente ou em conjunto, permitindo uma uniformidade e flexibilidade de revestimento sem precedentes na Qian.

II. Vantagens principais

Em comparação com a homogenizadora tradicional, a homogenizadora de ultra-som de quatro cabeças tem vantagens esmagadoras:

1. Alta uniformidade:

• A pulverização por varredura elimina o efeito de "cauda de cometa" ou de empilhamento de borda causado pela tensão superficial, distribuição inicial desigual.

• O tamanho uniforme das gotas produzidas pelo ultra-som garante ainda mais a uniformidade da membrana.

2. Cobertura e formação das escadas:

• Esta é uma das suas vantagens salientes zui. Para substratos com estruturas convexas na superfície (como dispositivos MEMS, ranhuras no chip), o revestimento rotativo tradicional não permite que o colóide cobra bem as paredes laterais e o fundo.

• O sistema de quatro cabeças de pulverização pode pulverizar as paredes laterais da estrutura em várias direções ajustando o ângulo e o caminho de pulverização para obter um revestimento polimorfo.

3. Alta utilização de materiais:

• O revestimento rotativo tradicional elimina mais de 95% da cola fotográfica do substrato, causando um enorme desperdício, especialmente para materiais funcionais caros (como materiais OLED, polímeros especiais).

• A tecnologia é "pulverização sob demanda", o material chega diretamente à área que precisa ser revestida, com uma taxa de utilização de até 90% ou mais, com uma grande economia de custos.

4. Excelente compatibilidade e flexibilidade:

• Compatível com formas complexas: não só é possível lidar com placas de silício redondas, mas também com substratos com formas quadradas, irregulares e até mesmo superfícies curvas.

• Compatível com vários materiais: não só para pulverizar colas fotográficas tradicionais, mas também para lidar com líquidos especiais de alta viscosidade, contendo partículas ou sensíveis à força de corte.

• Gráfica programável: em teoria, funções complexas como colagem local e colagem de espessura de gradiente podem ser realizadas sem a necessidade de etapas posteriores de fotografia.

5. Redução de defeitos:

• Evita defeitos causados por choques líquidos e bolhas. O processo de pulverização suave pode reduzir significativamente defeitos como os orifícios da agulha no filme.

Principais áreas de aplicação

Devido às suas vantagens técnicas únicas, a máquina de homogeneização de ultra-som de quatro cabeças é aplicada principalmente em áreas tecnológicas de ponta que exigem altos requisitos para o processo de colagem:

1. Fabricação avançada de semicondutores:

• 3D NAND Flash: preenchimento homogêneo de cola fotográfica em uma estrutura de proporção de largura e profundidade de ji alta.

• Tecnologia TSV (Silicon Through Hole): para obter uma camada de isolamento ou revestimento fotográfico na parede interna de um furo profundo.

• Embalagem avançada: cola em estruturas complexas, como blocos de convexo e camadas de refabelamento.

2. MEMS (Sistemas Micromecânicos):

• Os dispositivos MEMS geralmente têm microestruturas tridimensionais complexas, e a rotação tradicional é impotente, e o dispositivo é a ferramenta-chave para implementar seu processo de fotografia.

3. Semicondutores compostos e dispositivos de potência:

• Como os chips GaN, SiC e outros, seu substrato pode não ser redondo padrão, e a superfície tem degraus que requerem revestimento polimorfo.

4. Dispositivos Fotônicos e Componentes Ópticos:

• Revestimento de filmes funcionais sobre componentes ópticos não planos, como matrizes de microlentes, condutores de onda óptica.

5. Tecnologia de exibição:

• Durante o processo de fabricação de micromonitores OLED, QLED e outros, material luminoso ou outras camadas funcionais são pulverizadas em substratos não planos ou estruturados.

6. Pesquisa e exploração de ponta:

• Em laboratórios de universidades e instituições de pesquisa para o desenvolvimento de novos materiais, novos processos e novas estruturas de dispositivos