O processo de utilização da máquina de limpeza ao plasma inclui principalmente a preparação, a configuração de parâmetros, a operação e a conclusão de várias etapas principais do processamento. Especificamente:

I. Preparação

Inspeção do equipamento: certifique-se de que todos os componentes da máquina de limpeza de plasma estão intactos, a tomada de alimentação é inserida corretamente e a tensão está em conformidade com os requisitos (geralmente AC220V ± 10%), a fonte de gás é suficiente e a conexão não tem vazamento. Verifique se os tubos de gás (por exemplo, argão, oxigênio, nitrogênio) estão fechados e verifique a vedação através da bolha na junção aplicada com água de sabão. Ao mesmo tempo, é necessário garantir que o equipamento esteja bem aterrizado para evitar o risco de vazamento.

2. Preparação da amostra: limpar a grande partícula de impureza (como poeira, óleo) da superfície da amostra a ser limpa, pode ser secado com etanol sem água. Fixe a amostra no rack para garantir que a superfície não seja bloqueada e exposta uniformemente ao plasma e, em seguida, coloque-a no centro da cavidade de reação para evitar a proximidade do eletrodo. Para objetos pequenos, pode ser fixado com fixações ou bandejas para evitar movimentos durante a limpeza.

Confirmação ambiental e de consumíveis: Abra o armário de ventilação ou o dispositivo de escape para evitar a poluição do ambiente por gases gerados pela reação de plasma. Verifique a pressão do cilindro de aço de gás (geralmente é necessário manter 0,2-0,5 MPa), confirme que a almofada de vedação da porta da cavidade de reação é limpa e não está danificada, e o ambiente experimental não deve ter fortes vibrações ou poeira.

II. Configuração de parâmetros

Escolha de modo: escolha o modo de trabalho apropriado (como limpeza regular, limpeza profunda) ou tipo de gás (como oxigênio para remoção de contaminação de óleo, argão para ativação de superfície, limpeza composta opcional argão + mistura de oxigênio) de acordo com as necessidades de limpeza.

2. Ajuste de parâmetros:

Potência: selecionar amostras rígidas com alta potência (por exemplo, 300W), amostras suaves ou térmicas com baixa potência (por exemplo, 50W);

Tempo: a poluição leve é definida para um curto período de tempo (30 segundos-2 minutos), a poluição grave é prolongada para 10 minutos;

- Vácuo: geralmente mantido na faixa de 10-100Pa;

- Fluxo de gás: geralmente definido para 10-50sccm, para evitar que o fluxo seja demasiado grande para destruir o vácuo ou muito pequeno para levar a concentrações de plasma insuficientes [^2^]. Alguns modelos suportam configurações de parâmetros de segmentação (por exemplo, pré-tratamento de baixa potência e limpeza de alta potência).

III. Iniciação

Bombeamento de vácuo: feche a porta da cavidade de reação, inicie a bomba de vácuo e bombe a pressão dentro da cavidade para o valor definido (por exemplo, 20Pa). Após a conclusão, o instrumento avisa automaticamente (indicando que a luz está acesa ou zumbido).

Ionização de ventilação: entrada no gás de trabalho e manutenção de fluxo estável, iniciar a fonte de energia de radiofrequência para estimular o gás para gerar plasma. Neste momento, aparecerá um brilho fraco na cavidade de reação, um fenômeno normal.

Monitoramento em tempo real: observar parâmetros como o vácuo, o fluxo de gás, a potência e o tempo restante através da tela para garantir que não haja anomalias (como o vácuo não está em conformidade com os padrões ou vazamento de gás). Alguns modelos têm uma função de alarme automático para proteger contra paradas em caso de anomalia.

IV. Terminação do processamento

Desligação de pressão: após a limpeza, feche a fonte de energia de radiofrequência e a válvula de gás, o instrumento entra automaticamente no processo de desligação de pressão (para entrar em uma pequena quantidade de gás inerte para equilibrar a pressão interna e externa). Após a execução da pressão, a porta da cavidade pode ser aberta.

2. Peça de inspeção: usar luvas de proteção para tirar a amostra, observar o estado da superfície (por exemplo, se seca, sem resíduos), pode verificar o efeito de limpeza através do teste de ângulo de contato de gotas. Para processar várias amostras de forma contínua, você pode repetir diretamente a etapa de "bombeamento a vácuo → limpeza" sem desligar a fonte de energia total.

3. manutenção limpa: limpe a almofada de vedação da porta da cavidade de reação e a amostra com um pano limpo para limpar os resíduos de poeira dentro da cavidade. Feche a válvula do cilindro de gás, pare a bomba de vácuo e corte a fonte de energia total para concluir o fim.

Os processos operacionais das máquinas de limpeza ao plasma são padronizados e inteligentes, com a preparação antecipada e a adaptação dos parâmetros no centro. Os usuários devem ajustar os parâmetros com flexibilidade de acordo com o material da amostra (duro / macio, resistente à temperatura) e os objetivos de limpeza (desóleo, ativação, gravação), ao mesmo tempo em que cumprem estritamente as normas de segurança (como usar óculos de proteção, luvas). A manutenção regular do equipamento (por exemplo, verificação da vedação, limpeza da cavidade de reação) prolonga significativamente a vida útil da máquina e garante a estabilidade do efeito de limpeza.