Equipamento de limpeza de 12 polegadas

1. Visão geral do produto:

Equipamento de limpeza de 12 polegadasA plataforma Pinnacle300 é ideal para processos de limpeza nos campos de circuitos integrados, semicondutores de potência, materiais de substrato e microdisplays baseados em silício. A máquina é composta principalmente por módulos de transmissão, módulos de processo, sistemas de abastecimento de líquidos farmacêuticos, armários de energia, etc. O módulo de transmissão transporta o wafer para o local, permitindo a transmissão de 50 peças simultaneamente, o módulo de processo para limpeza e gravação e o módulo de abastecimento de líquido para a distribuição de líquido de alta precisão, aquecimento, abastecimento e monitoramento de concentração.

2. EquipamentoAplicações：

Tamanho do wafer

12 polegadas.

Materiais aplicáveis

Resistência à luz, silício monocristalino, silício policristalino, óxido de silício, nitreto de silício, membrana metálica, óxidos metálicos

Processo aplicável

Antes do forno, corrosão/ Limpeza pós-polimento, resistência à luz, remoção de óxidos metálicos, nitrogênio, recuperação de barras

Área de Aplicação

Circuitos integrados, semicondutores de potência, materiais de substrato, microdisplays a base de silício

3. Parâmetros destacados:

Número de tanques de limpeza: geralmente existem vários tanques de limpeza para realizar diferentes etapas do processo de limpeza, por exemplo, pode haver vários tanques de limpeza química, tanques de lavagem de água pura, etc.

Equipamento de limpeza de 12 polegadasMétodo de limpeza: pode suportar vários métodos de limpeza, como limpeza química, limpeza megasónica, etc., para remover eficazmente vários poluentes da superfície do wafer.

Controle de temperatura: com capacidade de controle de temperatura preciso, pode ajustar a temperatura do líquido de limpeza ou do processo dentro de uma determinada faixa de temperatura para atender às necessidades de diferentes processos de limpeza.

Tempo de processo: Possibilidade de configurar e controlar com precisão o tempo de cada etapa de limpeza para garantir a consistência do efeito de limpeza.

Tamanho do wafer: aplicável A limpeza de wafers de 12 polegadas pode satisfazer bem os requisitos de limpeza de wafers de grande tamanho.

Grau de automação: com um alto nível de automação, pode alcançar o controle automático da transmissão automática, localização e processo de limpeza do wafer, melhorando a eficiência da produtividade e reduzindo os erros de operação humanos

4. Características do equipamento

Pode ser equipado com tanques de processo multi-líquido, suporteFunções adicionais como DIO3

Software personalizado com capacidade de atualização rápida

Alta estabilidade de controle de temperatura

Alta precisão de hidratação

Controle preciso da taxa de gravação

Excelente efeito de secagem