Máquina de lavagem automática de 6/8 polegadas

1. Visão geral do produto:

Série GamaMáquina de lavagem automática de 6/8 polegadasPara atender a todas as necessidades de processo úmido, cobrindo RCA, PR Strip, Solvent, Wet Etch e outras aplicações, pode ser usado para nós de processo típicos de 0,35um e 0,18um, pode suportar nós de processo de 90nm, é compatível com wafers de 6 e 8 polegadas。

2. EquipamentoAplicações：

Tamanho do wafer

6, 8 polegadas.

Materiais aplicáveis

Silício, carboneto de silício, nitreto de gálio a base de silício

Processo aplicável

Limpeza pré-limpa, descolagem, remoção de nitreto de silício, remoção de metais(Co, Ti), Limpeza de reciclagem, limpeza pós-polimento, limpeza pré-epi, limpeza pós-epi

Área de Aplicação

Circuitos integrados, materiais de substrato, semicondutores compostos, semicondutores de potência

3. Benefícios：

Norte da China Máquinas de limpeza da Série GAMA apresentam uniformidade na corrosãoObviamente.A uniformidade da corrosão é fundamental para garantir a consistência e a estabilidade da fabricação de chips.
Esta máquina de limpeza garante um efeito de corrosão altamente uniforme em toda a superfície do chip através de um sistema de fluxo de fluidos cuidadosamente projetado, mecanismos de distribuição de soluções químicas e estratégias de controle de temperatura. O nível de corrosão é consistente, seja em grandes áreas de chips ou em áreas de estruturas gráficas complexas.
Tecnologias como pulverização uniforme de múltiplas cabeças de pulverização e limpeza rotativa podem ser usadas para que a solução química cobra uniformemente a superfície do chip e evite a corrosão excessiva ou insuficiente local. Ao mesmo tempo, um sistema de controle de temperatura preciso garante a uniformidade da temperatura durante todo o processo de limpeza, uma vez que as diferenças de temperatura podem afetar a velocidade e a uniformidade da reação à corrosão. Em aplicações práticas, mesmo com chips de diferentes materiais e espessuras, a máquina de limpeza oferece uma excelente uniformidade de corrosão, melhorando efetivamente a qualidade e o desempenho do chip.

4. Características do equipamento

Estrutura compacta e pequena área

Design modular, configuração flexível e escalável

Projeto de ranura de processo maduro para garantir a estabilidade do processo

Sistema de pesagem química precisa para processos de alta qualidade