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Wuhan Shang Equipamento de teste Co., Ltd.
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Forno sem oxigênio

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O forno anóxico é aplicado a componentes eletrônicos de precisão, PI, BCB cola de alta temperatura, fotogravura, secagem sem poeira de materiais de cerâmica eletrônica requisitos especiais de processo, a formação de alta temperatura, baixo oxigênio (anóxico), ambiente limpo, especialmente adequado para a fabricação de semicondutores, embalagem COB, embalagem IC, vidro de quartzo, saúde, impressão de placas flexíveis, fogo de molde de precisão e outros requisitos de processo de secagem anóxido, amplamente utilizado em produtos eletrônicos, produtos de hardware, saúde, instrumentos, fábricas, universidades superiores, pesquisas científicas e outras indústrias.
Detalhes do produto

Um,Forno sem oxigênioUtilizaçãoO forno é aplicado a componentes eletrônicos de precisão, fotogravura de cola, PI, secagem de alta temperatura de cola BCB, secagem sem poeira de materiais de cerâmica eletrônica, a formação de alta temperatura, baixo oxigênio (sem oxigênio), ambiente limpo, especialmente adequado para a fabricação de semicondutores, embalagem IC, embalagem COB, vidro de quartzo, saúde, impressão de placas flexíveis, queima de molde de precisão e outros requisitos de processo de secagem sem oxidação, amplamente utilizado em produtos eletrônicos, produtos de hardware, saúde, instrumentos, fábricas, universidades superiores, pesquisa científica e outras indústrias.

Dois.Forno sem oxigênioParâmetros técnicos

Dimensão interna: 500 * 500 * 500mm/500*600*700/700*800*900 ou personalizado

2, material: caixa externa com pulverização de placa laminada a frio de alta qualidade (ou aço inoxidável), caixa interna com SUS304#Aço inoxidável (ou SUS316)#Aço inoxidável)

Temperatura de controle: RT + 10-300 (400, 500) ℃

Resolução de temperatura: 0,1 ℃

Flutuabilidade de temperatura: ± 1 ℃

Taxa de aquecimento: 0-10 ℃ / min

Taxa de resfriamento: resfriamento natural ou auxiliar

8, refrigeração: refrigeração a ar / água

9, modo de execução: definido / programável

Concentração de oxigênio: ≤ 10/20/50/100ppm

11, controle de nitrogênio: válvula de redução de pressão + sistema de medição de fluxo duplo para poupar nitrogênio, sem oxigênio e baixo oxigênio para poupar o consumo de nitrogênio

12, dispositivo de sopro: uso de motor de eixo longo resistente a alta temperatura de alta potência, folha de turbina de aço inoxidável de grande calibre, pode trabalhar estável a longo prazo em ambientes de alta temperatura

13 eseladoDispositivo: caixa com barra de vedação de borracha de silicone resistente a alta temperatura de duas camadas

14, material do equipamento: aquecedor de aço inoxidável sem poeira.

Três.Forno sem oxigênioAmbiente de utilização

Temperatura ambiente, umidade 5 ℃ ~ + 35 ℃, umidade relativa: ≤ 85%;

Sem vibrações fortes ao redor;

3, não há alta concentração de poeira e substâncias corrosivas ao redor;

Sem forte efeito de campo eletromagnético ao redor;

Sem exposição direta à luz solar ou outras fontes de calor,

6 - Limpeza da oficina;

O equipamento deve ser colocado em um plano sólido e liso e mantê-lo no estado horizontal;

8Não há fluxo de ar forte ao redor, quando o ar ao redor precisa de fluxo forçado, o fluxo de ar não deve ser soprado diretamente para a caixa;

9, o equipamento usa uma fonte de energia aberta independente

Período de garantia do forno sem oxigênio

Garantia gratuita de um ano