O papel do ContourX-500 Brooke na análise de falhas As falhas do produto $r$n tendem a decorrer de pequenas anomalias na superfície. O sistema de interferência de luz branca ContourX-500 da Brooke, com sua capacidade de revelar detalhes micromorfológicos de superfícies, é uma ferramenta poderosa para identificar a causa subjacente e reproduzir o processo de falha em análises de falhas.
O ContourX-500Papel de Brooke na análise de falhas
A falha do produto tende a resultar de pequenas anomalias na superfície. O sistema de interferência de luz branca ContourX-500 da Brooke, com sua capacidade de revelar detalhes micromorfológicos de superfícies, é uma ferramenta poderosa para identificar a causa subjacente e reproduzir o processo de falha em análises de falhas.Quando um produto apresenta uma malfunção ou danos prematuros, a análise de falhas para rastrear a causa é essencial. Muitos padrões de falha, como a fadiga, o desgaste, a corrosão, a adesão, o mau contacto, etc., tendem a deixar o ponto de partida ou a evidência crítica na superfície da peça de falha. Os microscópios ópticos tradicionais têm uma profundidade de visão limitada e são difíceis de apresentar claramente as características tridimensionais; O eletroscópio de varredura (SEM), embora de alta resolução, geralmente fornece apenas imagens bidimensionais e preparação de amostras é complexa. O ContourX-500 Brooke fornece rapidamente informações 3D completas sobre a área de falha sem danos.Na análise de falhas mecânicas, como a descolagem de rolamentos ou a corrosão de engrenagens, o ponto de partida da falha é geralmente uma pequena rachadura ou buraco. O ContourX-500 Brooke pode digitalizar áreas de falha em grande campo de visão, localizar características suspeitas e, em seguida, realizar medições 3D finas de alta magnificação. A análise da direção, profundidade, forma da abertura ou da forma da borda ou do fundo do buraco pode ajudar a determinar se a falha é causada por sobrecarga, defeito de material ou má lubrificação. Medir a perda de volume na área de desgaste permite avaliar quantitativamente o nível de desgaste.Na análise de falhas de componentes eletrônicos, a queda do ponto de ligação do fio, a soldadura falsa da junção de solda, a fissura do material de embalagem e outros problemas estão estreitamente relacionados com a forma da interface. O ContourX-500 Brooke pode observar sem danos características tridimensionais como a raiz do ponto de ligação, a altura de subida da solda e a abertura das rachaduras. Para materiais de embalagem transparentes, você pode até observar a estratificação da interface interna. Esses dados tridimensionais refletem o estado estéreo falhado melhor do que as fotografias em secção bidimensional.O papel único deste dispositivo na análise de falhas também se manifesta na sua capacidade de realizar medições de contraste. Medindo o perfil da superfície da área correspondente a um bom produto não falhado no mesmo lote, o contraste quantitativo com a peça falhada permite identificar com mais clareza as anomalias. Por exemplo, comparando a rugosidade e a textura da superfície de contato do produto bom com o produto falhado, podem ser detectadas diferenças microscópicas que aumentam a resistência ao contato.Além disso, os dados do ContourX-500 Brooke podem ser usados para simular o processo de reprodução de falhas. Por exemplo, medir a distância entre os raios de fadiga da ruptura de fadiga, em combinação com a informação de carga, pode contraempurrar a taxa de expansão da rachadura. A medição da textura específica da superfície de desgaste pode ser associada à análise do movimento do lado de atrito para especular o mecanismo de desgaste. Tudo isso empurra a análise de falhas da descrição do fenômeno para o estudo do mecanismo.É claro que a análise de falhas é um projeto abrangente e o ContourX-500 Brooke é uma parte importante da caixa de ferramentas, não toda. Geralmente, é necessário combinar com outros meios como análise de componentes (como EDS), análise estrutural (como XRD) e testes mecânicos para obter conclusões abrangentes e precisas. Mas os dados quantificados em 3D que ele fornece são, sem dúvida, um elemento sólido na construção de uma cadeia completa de evidências de falha, ajudando os analistas a desviar a névoa e chegar ao núcleo do problema.
O ContourX-500Papel de Brooke na análise de falhas
