Desligador

1. Visão geral do produto

LD12DesligadorO módulo complementa ainda mais o portfólio de processamento de chips baseado em laser da SUSS MicroTec. Seu princípio básico é usar a quasimolécula Ji Guang Qi, com alta densidade de energia e baixa duração de pulso, para desligar o wafer com os componentes e os carregadores de vidro a temperatura ambiente. Esta ferramenta é capaz de lidar com wafers de 200 mm e 300 mm, bem como com wafers e componentes de diluição na estrutura de wafer.

2. Utilização do equipamento/ Princípios

O LD12 é capaz de completar rapidamente e cuidadosamente aplicações de integração 3D, aplicações de integração 2,5 dimensionais com placas de silício/vidro, aplicações MEMS e CIS 3D e aplicações de equipamentos elétricos. Tempo de desligamento curto Processo de processamento suave e altamente automatizado Compatível com uma ampla gama de sistemas de transportadores de vidro comuns。

Em uso Durante o processo de desligação do LD12, o comprimento de onda de 308 nm varreu o wafer. Sob o efeito do laser, a ligação de adesão entre o carregador de vidro e o wafer diluído desaparece. O laser quebra a ligação de adesão que absorve os raios ultravioletas ou absorve os raios ultravioletas no suporte de vidro. Ligação de adesão da peça. Esta ferramenta é capaz de lidar com wafers de 200 mm e 300 mm, bem como com wafers e componentes de diluição na estrutura de wafer.

3. Características do equipamento

O LD12 é capaz de completar com rapidez e cuidado aplicações de integração 3D, aplicações de integração 2,5 dimensionais com placas de silício/vidro, aplicações MEMS e CIS 3D e aplicações de equipamentos elétricos。

camada de liberação da linha. Após a ligação, o suporte de vidro pode ser removido com uma pinça de vácuo. Todos os parâmetros de desligação relevantes, como o modo de varredura e a densidade de energia do laser, podem ser editados em esquemas.

Integração na segunda geraçãoO módulo de desligação a laser LD12 da máquina de desligação XBC300 oferece um processo totalmente automatizado que inclui o tratamento do substrato e a remoção do veículo.