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Pequim Yake Chenxu Tecnologia Co., Ltd.
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Máquina de limpeza a plasma

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Visão geral

A Trymax tem uma linha de equipamentos semi-automáticos e totalmente automáticos para os usuários escolherem, com centenas de equipamentos instalados em todo o mundo, que são amplamente usados ​​em sistemas microeletrônicos MEMS, dispositivos de microfluidos, fabricação de placas de base SOI, embalagens avançadas, dispositivos semicondutores compostos, dispositivos de potência e exibições fotoelétricas.

Detalhes do produto

I. Equipamento originalRi

O plasma é um estado de existência da matéria, no qual a seguinte matéria está presente: elétrons em movimento de alta velocidade; átomos neutros, moléculas, grupos atómicos (radicais livres) em estado ativo; átomos e moléculas ionizadas; Moléculas, átomos, etc. não reagem, mas a matéria permanece eletronicamente neutra.

A série NEO da Trymax utiliza as propriedades desses componentes ativos para tratar a superfície da amostra, gerando um plasma desordenado de alta energia que brilha em determinadas condições de vácuo por meio de uma fonte de energia de rádio / microondas, bombardeando a superfície do produto limpo por meio de plasma, alcançando assim fins de limpeza, modificação e cinzento fotográfico.

Dois.o Trymax NEO Série DeveUsar

Avançada:Luz gravação; Descum tira; Relações Públicas Ashing; Após a injeção de íons, após a fotogravura, o processo pré-revestimento; Traseiro/Embalagem Avançada/3D IC: Descum bumping; MEMS; Plasma Tratamento; Wafer limpeza, etc.

DispenseMate®A tecnologia de controle de pegamento fornecida pelo sistema é baseada emASYMTEK do NorteSistema avançado de colagem on-line, incluindo controle de circuito fechadoDCSistema de controle de movimento servo,Jet-on-the-Fly (em inglês)Funcionalidade de injeção de cola e programação intuitiva para o clienteFluidmove ®O software.

Outras configurações padrão incluem um detector de altura mecânico integrado e um sistema de visão totalmente automático de reconhecimento com uma fonte de luz controlada por programas. Além disso, a configuração padrão inclui um bocal de ciclo fechado programável e um controle de aquecimento de agulha programado para monitorar a temperatura e registrar dados. Também inclui o controle dinâmico de manchas pequenas.

Offline MFC / CPJsimD-593Tipo de desempenho padrão, Pesando amostras dentro da faixa numérica do usuário e inserindo os valores de medição manualmente paraFluidmoveImplementação do cálculo automático do fluxo.

Fluidmoveprogramas de programação são compatíveis e podem ser facilmente transferidos para outrosda Nordson ASYMTEKsistemas on-line, incluindoEspectro IITMeQuantum®Plataforma de colagem.

Além disso,FluidmoveSoftware fornecidoSPCRegistro de dados para rastreamento de processos e opcionalCAD (em inglês)importação.

Desde a produção em massa até a produção em massa, os usuários sempre terãoda Nordson ASYMTEKApoio de uma rede experiente de engenharia, desenvolvimento de aplicativos e serviços técnicos em todo o mundo.


o TrymaxCinzentação e gravação avançadas ao plasmaNEO300A / NEO200ASérie de plataformas

O NEO300AA série de plataformas éo TrymaxIndústria de equipamentos de semicondutores deNEOSérie de produtos avançados de cinzento e gravação ao plasma um dos novos membros.

É um sistema totalmente automático de sala única que pode configurar qualquero Trymax NEOmódulos de processo e com diâmetros de até300 milímetrosCompatível com o substrato. Pequena áreaO NEO300AConfigurado com uma única porta de carregamento.

• Características

- grande300Tamanho do wafer em milímetros/Tamanho do substrato

-Capacidade de ferramentas de ponte200-300mm

-IndividualSMIFPorta de carregamento

-3Manipulação robótica de dois braços do eixo

-4diferentes módulos de processamento:

• Microondas de baixa corrente (2,45 GHz

• Pressão de radiofrequência (13,56 MHz

• Fonte dupla (microondas, pressão de RF)

DCPRFviés, plasma de acoplamento direto)

-Excelente uniformidade e repetibilidade

-Rendimento mecânico> 100wph

-Pegada compacta

-Custo de propriedade muito baixo

- controle digital,DevicenetEthernet

-Computadores industriais baseados em janelas

• Aplicações

-Bloqueio de faixas

- DescumTratamento

-Remoção de polímeros

-Enviar fita de implante de alta dose

-Aplicações de gravação de nitreto de silício

MEMSaplicação

-Processamento de embalagens (Relações PúblicasPIBCBPBO

O NEO200AA série de plataformas éo TrymaxIndústria de equipamentos de semicondutores deNEOSérie de produtos avançados de cinzentação e gravação novos membros.

É um sistema totalmente automático de sala única que pode configurar qualquero Trymax NEOmódulos de processo e com diâmetros de até200 milímetrosCompatível com o substrato. Pequena áreaO NEO200AConfigurado com fita de caixa dupla.

• Características

- grande200 milímetrosTamanho do wafer/Tamanho do substrato

-Plataforma dupla caixa

-3Manipulação robótica de dois braços do eixo

-4diferentes módulos de processamento:

• Microondas de baixa corrente (2,45 GHz

• Pressão de radiofrequência (13,56 MHz

• Fonte dupla (microondas, pressão de RF)

DCPRFviés, plasma de acoplamento direto)

-Excelente uniformidade e repetibilidade

-Rendimento mecânico> 100wph

-Pegada compacta

-Custo de propriedade muito baixo

- controle digital,DevicenetEthernet

-Computadores industriais baseados em janelas

• Aplicações

-Bloqueio de faixas

- DescumTratamento

-Remoção de polímeros

-Enviar fita de implante de alta dose

-Aplicações de gravação de nitreto de silício

MEMSaplicação

-Processamento de embalagens (Relações PúblicasPIBCBPBO

Equipamento Semicondutor TrymaxdeO NEO200Série avançada de cinzento ao plasma/O sistema de gravação é Novos equipamentos de gravação e gravação a preços incríveis desempenho. Especialmente para grande200 milímetrosProjetado para aplicações de substrato.

É equipado com uma estação de carga flexível que pode ser configurada para processamento grande200 milímetrossubstratos de todos os tamanhos diferentes.

O NEO200A série integra todos os requisitos da pesquisa e do design compacto dos fabricantes de equipamentos para alcançar baixo custo de propriedade.

• Características

- grande200 milímetrosTamanho do wafer/Tamanho do substrato

-Plataforma de carregamento única para transferência semiautomática de wafers.

-4diferentes módulos de processamento:

• Microondas de baixa corrente (2,45 GHz

• Pressão de radiofrequência (13,56 MHz

• Fonte dupla (microondas, pressão de RF)

DCPRFviés, plasma de acoplamento direto)

-Excelente uniformidade e repetibilidade

-Pegada compacta

-Custo de propriedade muito baixo

- controle digital,DevicenetEthernet

-Computadores industriais baseados em janelas

• Aplicações

-Bloqueio de faixas

- DescumTratamento

-Remoção de polímeros

-Enviar fita de implante de alta dose

-Aplicações de gravação de nitreto de silício

MEMSaplicação

-Processamento de embalagens (Relações PúblicasPIBCBPBO