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Shenzhen Zhonglian Laser Equipamento Inteligente Co., Ltd.
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Sistema de soldagem a laser

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Visão geral
O sistema de soldagem a laser é composto por servo módulos multi-eixo, sistema de feedback de temperatura em tempo real, sistema de posicionamento coaxial CCD e laser semicondutor; O software de soldagem suave inteligente desenvolvido por conta própria através de muitos anos de processo de soldagem, o Laser Hyundai suporta a importação de arquivos de vários formatos, enquanto monitora a conclusão da operação em tempo real durante o processo de soldagem. Sistema de feedback de regulação de temperatura on-line original PID, que pode controlar eficazmente a soldagem termostática para garantir uma boa taxa e precisão da soldagem. Este produto é amplamente aplicável e pode ser aplicado à produção on-line ou processado de forma independente.
Detalhes do produto

Adota solda sem contato, sem danos por tensão mecânica, o efeito térmico é menor.

Plataforma de trabalho inteligente multi-eixo (opcional) para uma variedade de processos de soldagem de precisão complexos.

O sistema de localização e monitoramento de processamento de câmeras CCD coaxiais pode apresentar claramente os pontos de solda e corrigir a posição oportuna, garantindo a precisão do processamento e a produção automatizada.

O sistema de feedback de temperatura original pode controlar diretamente a temperatura do ponto de soldagem e apresentar a curva de temperatura de soldagem em tempo real para garantir a boa taxa de soldagem.

laser, CCD, A medição de temperatura, indicando que a luz é coaxial de quatro pontos, resolve perfeitamente o problema de duplicação de múltiplas vias ópticas na indústria e evita a depuração complexa.

Garantir uma excelente taxa de 99%, o diâmetro mínimo do ponto de solda é de até 0,2 mm, e o tempo de solda de um único ponto é curto.

O eixo X, o eixo Y e o eixo Z se adaptam à solda de mais dispositivos e são mais amplamente aplicados.

Operação de desktop, fácil de mover.

Alimentação AC220V/50Hz Consumo de energia do produto 1KW
Laser Laser semicondutor Método de arrefecimento A todo ar frio
Diâmetro do fio opcional 0.3-0.8mm Potência do laser 30W (50W, 70W opcional)
Posicionamento do produto Posicionamento automático coaxial CCD Tamanho do produto 670*807*862mm (padrão)
Diâmetro do núcleo da fibra óptica 400 μm (200 μm, 600 μm opcional) Ponto de foco mínimo 300μm
Viagem de plataforma esportiva X * Y * Z 250 * 300 * 100mm (padrão) Modo de controle Software de desenvolvimento independente, servo multi-eixo, sistema óptico, sistema de controle a laser

Os sistemas de soldagem a laser são adequados para micro-alto-falantes / motores, conectores, câmeras e muito mais. Devido às características como controle de alta precisão em tempo real da temperatura do objeto de solda, é especialmente adequado para processamento de solda de alta precisão sensível à temperatura.

适用领域