Solução única para medição de espessura de revestimento em fábricas de galvanização

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O EDXTHICK800Foi lançado pela Skyray Instruments.Medidor de espessura de revestimento por fluorescência de raios X (XRF) totalmente automático e de alta precisãoProjetado para testes de precisão industriais,Teste de espessura de membrana, análise de componentes, teste RoHSEm um só, é o principal equipamento de inspeção de qualidade para as indústrias de galvanização, eletrônica, jóias e hardware.

Posicionamento e princípios centrais

• Tipo de equipamentoEspectrómetro de fluorescência X de dispersão de energia (XRF)

• Princípio de mediçãoUsando raios X para estimular a superfície da amostra, analisando a energia e a intensidade dos raios fluorescentes,Sem danosCálculo da espessura do revestimento e da composição dos elementos

• Vantagens principais：Precisão a nível de mícrons, posicionamento totalmente automático, análise sincronizada de várias camadas, uso múltiplo de uma máquina

Parâmetros técnicos principais

• Elementos de mediçãoAnálise de componentes (Al alumínio - U urânio); Análise de revestimento (Li-Li-U)

• Capacidade de revestimento：Analisar simultaneamente ≥5 camadas de revestimento、24 elementos

• Gama de espessura：0,005μm ~ 50μm(Revestimento ultrafino até normal)

• Velocidade de detecção：5-40 segundos / exemplo(Normalmente 10 segundos)

• Detectores：Detector de semicondutores Fast-SDD(Resolução 140±5eV)

• Fonte de luz X：Tubo de foco W de alta potência 100W

• RectificadorΦ0.1/0.2/0.3mm, etc.Mancha mínima 0.1mm）

• Banco de amostras：Plataforma 3D totalmente automática XYZ(X e Y) 行程 100 milímetros x 100 milímetros)

• Sistema de localização：Posicionamento a laser duplo + visão CCD(Ampliação de 25 a 200 vezes)

• Design de segurança：Proteção contra colisão dupla(Máquina + Laser)

• Tamanho do instrumento: 485 × 588 × 505 milímetros

Funções principais

1. Medição precisa da espessura do revestimento de camadas múltiplas

• SincronizaçãoOuro, prata, níquel, cobre, paládio, zincoRevestimento de camada única / camada múltipla / liga

• ResoluçãoBuracos profundos, buracos cegos, peças estranhas, peças pequenasProblemas de medição de espessura (por exemplo, terminais de PCB, conectores)

2. Análise de ingredientes e elementos perigosos

• Medição de MetaisPureza, Composição da liga(K ouro, platina, paládio, etc.)

• Examinação sincronizadaRoHS(chumbo, mercúrio, cádmio, cromo hexavalente, etc.)

3.