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Soluções de teste para a indústria de semicondutores
Equipamento AOI Framed Wafer totalmente automático
O ProEye 01

O fornecimento de soluções de inspeção e medição especializadas para processos relacionados ao corte é uma tarefa essencial para garantir a confiabilidade do produto final. A detecção de alta velocidade de defeitos como cortes, quebras, arranhões, partículas de impureza e ausência de Diet requer uma combinação de instrumentos técnicos e estratégias para garantir a qualidade do produto e a eficiência da produção.

Equipamento AOI infravermelho totalmente automático
O ProEye 02

Equipamento com sistema óptico infravermelho autônomoFuncionalidade e design para atender às necessidades precisas de luz infravermelha e visível em diversas aplicações de detecção. Este sistema integra não apenas componentes ópticos profissionais e ricos, mas tambémQualidade de imagem para garantir a precisão e confiabilidade dos resultados de teste.

Equipamento AOI de wafer totalmente automático
O ProEye 03

Este equipamento foi desenvolvido independentemente e possuiSistemas de detecção de wafers autônomos de propriedade intelectual projetados para cenários que exigem automação, eficiência e alta precisão nos processos de produção de wafers e chips. Analisamos as características de todos os tipos de amostras e otimizamos a precisão da detecção de defeitos, a estabilidade da detecção e a facilidade de uso para atender às diversas necessidades de detecção. O equipamento fornece dois modos de operação automáticos e manuais, tanto como um equipamento de produção eficiente e estável, como uma ferramenta de pesquisa e desenvolvimento flexível e conveniente para fornecer aos usuáriosSoluções de detecção.

Equipamento de coleta óptica de wafer semi-automático
Espectador em

A SpectView SA é uma solução de microautomação independentemente desenvolvida pela Xi Jing Technology que integra uma plataforma de movimento de alta precisão, módulos de foco ativo a laser, microcontrole óptico e algoritmos avançados de processamento de imagem, especificamente para a captura automática de imagens de wafers durante o processo de fabricação de semicondutores, para a detecção e análise abrangentes e precisas.



Soluções de teste para a indústria de semicondutoresEspecificações técnicas
Tipo de Wafer |
Produção Raw Wafer Quadro Wafer |
|
Tamanho do Wafer |
6' (150 milímetros) 8' (200 milímetros) |
|
Modo de iluminação |
Campo claro / Campo escuro / Mistura |
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Magnificação Objetiva |
2X 5X 7,5X |
10X |
Resolução da imagem (µm/pixel) |
1.600 0.640 0.427 |
0.320 |
Campo de visão da câmera (mm) |
11,20 x 11,20 4,48 x 4,48 2,98 x 2,98 |
2,24 x 2,24 |
Capacidade máxima (WPH @ 8') |
90 15 7 |
4 |
Exatidão de inspeção |
Até 0,5 µm (CD) / 1,0 µm (defeito), @ 10X |
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Taxa de ruptura |
< 10 PPM |