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Tecnologia de instrumentos de fruta (Xangai) Co., Ltd.
Fabricante personalizado

Produtos principais:

quimio17>Produtos

Disco de aquecimento de wafer / módulo (personalizado)

Modelo
Natureza do fabricante
Produtores
Categoria do produto
Local de origem
Visão geral
O disco de aquecimento de wafer, o módulo de aquecimento de wafer (personalizado) é muito importante no processo de semicondutores, especialmente em alguns processos-chave, como a recolha de wafer, a ligação, a cola homogênea, a corrosão, a deposição de fase gás, etc., pode fornecer um ambiente de campo térmico estável e uma temperatura homogênea de placa de precisão, assegurando que o wafer seja aquecido em várias zonas de temperatura, alcançando assim a fabricação e o desenvolvimento de dispositivos semicondutores.
Detalhes do produto

Os produtos relacionados com a tecnologia de controle de temperatura, tecnologia mecânica in situ, tais como o sistema de aquecimento de wafer, forno de cozimento rápido, caixa de teste de alta e baixa temperatura, etc., podem ser personalizados para os clientes.


Módulo de aquecimento de wafer de instrumento de fruta:É muito importante no processo de processamento de semicondutores, especialmente em alguns processos-chave, como a recolha do wafer, a ligação, a adesão homogênea, a gravura, a deposição de fase gás, etc., pode fornecer um ambiente de campo térmico estável e uma temperatura uniforme de placa de precisão, assegurando que o wafer seja aquecido em várias zonas de temperatura, realizando assim a fabricação e o desenvolvimento de dispositivos semicondutores.

晶圆加热盘/模组(定制)

Módulo de aquecimento de wafer (personalizado)Características:

• Faixa de temperatura: RT ~ 600 ℃

• Estabilidade de temperatura: ± 0,1 ℃

• Material: liga de alumínio, aço inoxidável, liga de Inva, etc.

• Controle de temperatura de alta precisão

• Software de controle de temperatura profissional

• Suporte à personalização


Parâmetros:

modelo

Módulo de aquecimento de wafer (personalizado)

tamanho

2 / 4 / 6 / 8 / 10 / 12 polegadas

Faixa de temperatura

RT ~ 600 ℃

Estabilidade de temperatura

±0.1℃

material

Liga de alumínio, aço inoxidável, liga de Inva, etc.

Planificação

≤10um, Até 3um, dependendo do material

Ambiente aplicável

Atmosfera/vácuo

Sistema de refrigeração

Opções: refrigeração a água, refrigeração a ar, etc.

Pressão de ligação

Opção: 0 ~ 100kN