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Shanghai Nateng Instrument Co., Ltd
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Medidor de tensão de deformação de wafer

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Visão geral

O medidor de tensão de deformação de wafer com função de detecção de deformação tridimensional (integridade) e tensão de película fina é adequado para a produção de wafers semicondutores, desenvolvimento de processos de processamento de semicondutores, produção de wafers de vidro e cerâmica

Detalhes do produto

Medidor de tensão de deformação de wafer

Vantagens

√ Medição de amostragem uniforme de todo o calibre, com intervalo mínimo de amostragem0,1 milímetros

√ Medição de deformação e medição de tensão

√ Visualizar a deformação da wafer causada pela película fina e calcular a curvatura e a tensão em qualquer ângulo

√ * módulo adicional: módulo de medição de temperatura de tensão de película fina(Temperatura ambiente até500℃)

√ Funções de análise de software ricas, incluindo: gráficos de deformação tridimensional, estatísticas de parâmetros de deformação de wafer (BOWGuerraetc.),ROI (retorno de investimento)Pontos Análise, tensão e distribuição da película, mudança da tensão ao longo do tempo, medição da temperatura da tensão da película, cálculo da curvatura, ajuste polynômico, filtragem espacial e muitos outros algoritmos de pós-processamento.

Objeto aplicável

2-8 polegada/12 Wafer polido de polegadas (silício, arseneto de gálio, carboneto de silício, etc.), wafer gráfico, wafer de ligação, wafer de embalagem, etc.;vidro de substrato de cristal líquido; Tratamento de superfícies em vários processos de película fina

Área de Aplicação

√ Produção e inspeção de qualidade de semicondutores e wafers de vidro

√ Pesquisa e Desenvolvimento de Processos de Películas Semicondutoras

√ Controle de processo e análise de falhas em processos de diluição de semicondutores e embalagens

Princípio de teste

√ Durante o processo de wafer, a película é depositada repetidamente na superfície do wafer, e a diferença entre o substrato e as propriedades do material do filme fino leva a deformação do wafer, deformação e finaA tensão da membrana tem um impacto importante na eficiência do processo

√ Medir a distribuição de deformação tridimensional do wafer usando o método de imagem de reflexão de luz estrutural, calculando a fração de tensão da película fina através da medição do raio de curvatura de deformaçãoTecido, com características de varredura mecânica sem contato e alta taxa de amostragem, o tempo de medição de todo o calibre do wafer é menor do que30 anos

√ PassandoStoneyFórmulas e modelos relacionados para cálculo da distribuição de tensão da película de wafer



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