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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Nanoscribe tridimensional nanocolante: solução de alta precisão para impressão 3D nano encapsulada de fótons
Datas:2025-10-31Leia:0
Na tendência de atualização da tecnologia de integração de fótons para alta densidade e alta largura de banda, os embalagens de fótons exigem rigorosamente a precisão, a complexidade e a adaptabilidade das microestruturas - os métodos de processamento tradicionais são difíceis de conciliar a "precisão de acoplamento em nanoescala" com a "flexibilidade estrutural tridimensional", enquanto a solução de impressão nano-3D de embalagens de fótons Nanoscribe 3D baseada na tecnologia de fotografia em escala de cinza de dois fótons está usando a capacidade central de "cobertura estrutural completa + controle de alta precisão + adaptação de cenário" para resolver os problemas de processamento de embalagens de fótons.
A solução é patenteada _ 2GL ® A tecnologia de fotografia de escala de cinza dupla é o núcleo, construindo um sistema integrado de "equipamento - software - processo - serviço", que combina com precisão as três principais necessidades de processamento de "estrutura acoplada, canal conectado e componente microóptico" no pacote de fótons. Na arquitetura técnica, através de osciloscópia laser de alta frequência e tecnologia de ajuste dinâmico de somínio de 100 MHz, a impressão 3D direta sem máscara é alcançada: o feixe laser pode ser escaneado com precisão de acordo com o caminho de projeto digital, o tamanho e a energia do somínio são regulados em tempo real, sem cortes múltiplos pode moldar uma única vez a microestrutura tridimensional, evitando atrasos de ciclo causados pela preparação da máscara e ajustando flexíveis os parâmetros estruturais, adaptando-se perfeitamente ao ritmo de desenvolvimento e produção de "pequenos lotes e várias iterações" no pacote de fótons.
Para atender às principais necessidades técnicas de embalagem de fótons, o programa forma três capacidades principais: primeiro, processamento de estruturas de acoplamento de alta precisão. Resolução de processamento abaixo de 100 nanômetros, rugosidade da superfície de grau óptico (Ra<5nm), pode imprimir diretamente fibra óptica-chip, matriz de microlentes necessárias para acoplamento chip-chip, lentes de refração gradiente (GRIN Lens) e outras estruturas, na aplicação prática, pode controlar a perda de acoplamento de dispositivos fótonicos dentro de 1,5dB, para atender às necessidades de baixa perda de comunicação óptica e fótonica quântica; Em segundo lugar, multi-material compatível e integração heterogênea. Suportando a base comum de embalagem de fótons, como fotogravura, vidro, materiais à base de silício e materiais de biocompatibilidade, pode implementar a impressão integrada de "estrutura microóptica + canal de conexão condutora" no mesmo chip para resolver os problemas de alinhamento de processamento passo a passo de diferentes materiais no processo tradicional; Terceiro, fabricação de estruturas em escala. Pode alcançar características finas em nanoescala (como abertura de cristal de fótons < 200 nm) e equilibrar a estrutura global em milímetros (como chips ópticos de microfluido), adaptando-se às necessidades de processamento em tamanho completo, desde o encapsulamento de chips de fótons até módulos ópticos integrados.
Em termos de adaptabilidade ao cenário, o esquema cobre todo o link do pacote de fotões "I+D - produção em massa". Para universidades e instituições de pesquisa científica, apoiar a iteração rápida de micronanoestruturas personalizadas, pode concluir a preparação de protótipos de novas estruturas de acoplamento de fótons em 1-2 dias, ajudando a superfície superestruturada, dispositivos de fótons quânticos e outros desenvolvimentos tecnológicos de ponta; Para a indústria, a produção de pequenos lotes de dispositivos como matrizes de microlentes de comunicação óptica, interruptores ópticos MEMS, através de uma plataforma de processamento de nível de wafer de 6 polegadas e design de processo automatizado, e a mudança de modelo de produto sem a necessidade de substituir máscara, melhorando a eficiência de produção em mais de 30% do que o processo convencional.