Máquina de polimento

Máquina de polimentoAplicações técnicas:

Amplamente utilizado em materiais semicondutores compostos, filmes metálicos, materiais fotoelétricos e polimento plano, superfície e ângulo, os principais materiais de processamento incluem: nitreto de gálio, diamante, óxido de gálio, niobato de lítio, carboneto de silício policristalino, fibra óptica.

Área de aplicação: amplamente utilizado no polimento de substrato de semicondutores, preparação de dispositivos, embalagem e MEMS.

Máquina de polimentoCaracterísticas do equipamento:

□ Máquina inteira anticorrosiva, adaptar-se aos requisitos de polimento químico convencional resistente à corrosão;

□ Monitoramento em tempo real on-line de espessura de remoção de amostras, precisão de 1μm;

□ Pode realizar o processo de polimento de superfície final e angular.

[Aplicação técnica]

Amplamente utilizado em materiais semicondutores compostos, filmes metálicos, materiais fotoelétricos e polimento plano, superfície e ângulo, os principais materiais de processamento incluem: nitreto de gálio, diamante, óxido de gálio, niobato de lítio, carboneto de silício policristalino, fibra óptica.

Área de aplicação Amplamente utilizado em áreas relacionadas como polimento de substrato de semicondutores, preparação de dispositivos, embalagem e MEMS, tais como TC-SAW, FBAR, laser, dispositivos de fótons de silício, TSV, SIP, Fan-out, sensores de pressão de alta temperatura MEMS, giroscópio MEMS, etc.

Polidora de precisão Polidora de polimento de semicondutores

[Descrição do equipamento]

Todos os parâmetros de controle do programa de processo podem ser exibidos independentemente na tela;

○ A velocidade de rotação do disco de polimento pode ser ajustada de forma independente, com uma faixa de rotação de 0-120 rpm;

O tempo de trabalho pode ser definido de forma independente e o tempo de operação contínua pode ser de até 10 horas;

○ Pode exibir e indicar de forma independente a duração do trabalho real, desligando automaticamente após a conclusão do processo estabelecido;

○ Quando o processo de moagem é transferido para o processo de polimento, a substituição do disco de moagem e do disco de polimento é fácil e conveniente, toda a série de cabeças de moagem e acessórios são adaptados;

○ sistema de enchimento de controle automático, velocidade de gotas ajustável;

○ A amplitude e a velocidade da fixação podem ser controladas com precisão, e o intervalo de amplitude: 0-100;

○ Pressão de fixação ajustável, alcance ajustável até 7 kg;

Espessura de remoção de amostras controlável, precisão de remoção de 1 μm;

○ Equipado com uma unidade de vácuo independente, a amostra é fixada sobre a fixação por adsorção de vácuo;

O componente fixo pode ser personalizado para realizar o processo de deslizamento de superfície e ângulo.