RSS-310-SC Sistema compacto de soldagem de refluxo sinterizado

Sistema de soldagem de refluxo compacto RSS-310-SC

Aplicações

• Processo de soldagem de refluxo (sem soldagem)

• Solda sem chumbo e sem buracos

• Funciona com gás inerte, argão, gás formador e ácido fórico (dependendo do modelo)

Características

• Taxa de aquecimento precisa e taxa de resfriamento rápida

• Uniformidade de temperatura

• Tubulação de gás monovial (controlador de fluxo de massa) para 5 litros padrão de nitrogênio por minuto

• Registro de dados (barramento serial universal, Ethernet)

• A placa quente é aquecida por uma barra de aquecimento e resfriada por resfriamento ativo (resfriamento para a carcaça)

• 50 programas, cada um com 50 passos

• Pequena área

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Visão geral do produto

• Sistema de solda de refluxo desktopProjetado para laboratório e produção em pequenos lotes

• Curvas de temperatura programáveisSuporta o controle preciso de processos de soldagem complexos

• Monitoramento e leitura de dados de processoMonitoramento em tempo real dos principais parâmetros

• Suporte a processos multiatmosféricosCompatível com vários ambientes de processo como gases inertes e gases de reação

• Design compactoTamanho pequeno, peso leve, adaptado ao ambiente de laboratório

Controle do processo

• Curva de temperatura

• Fluxo de gás de processo

• Estado do nível da água de resfriamento

• Valor de pressão e estado

Sistema de refrigeração

• Placa quente refrigerada a águaRequer sistema de refrigeração a água externo (recomendado o uso de sistema de circulação de refrigeração a água em ciclo fechado)

• Gestão térmica eficienteGarantir velocidades rápidas de resfriamento e estabilidade do processo

Área de aplicação

• Teste de Pesquisa e DesenvolvimentoCertificação de novos materiais e processos

• ProtótipoProdução rápida de protótipos de solda de alta precisão

• Estudos AmbientaisSimulação do processo de soldagem em atmosferas especiais

• Produção em pequenas quantidadesFabricação em pequenas quantidades para dispositivos eletrônicos

Gás de processo

• Configuração padrãoSuporta gases de processo como nitrogênio, oxigênio e gás de moldagem

• Configuração opcional: Módulo de ácido fórico (requer suporte de modelo específico) para efeitos de solda sem buracos

• Design de câmara seladaFácil de limpar e manter, reduzindo o risco de poluição cruzada

Controle de fluxo

• PadrãoControlador de fluxo de massa (MFC) 1 via para gases de processo padrão

• Extensões opcionais: módulo de ácido fórico controlado por MFC independente ou configuração de tubulação de gás compartilhada

Sistema de vácuo

• Vácuo máximoAté 10-3 hPa

• Configuração do conjunto de bombasBomba de membrana, bomba resistente à corrosão química (processo de ácido fórico recomendado), bomba giratória e muitas outras opções

Distribuição da temperatura

• temperatura máxima：400°C

• Taxa de aquecimentoAté 120 K/min (dependendo do modelo)

• 降温速率Até 90 K/min (intervalo de 200°C a 50°C)

• Uniformidade de temperaturaDistribuição excelente da temperatura da superfície da placa quente para garantir a consistência da qualidade da solda

Controle de programação

• Tela táctil de 7 polegadasInterface intuitiva para programação local

• Armazenamento de programas50 programas integrados, com suporte a 50 etapas por programa

• Extensão de dadosSuporta a expansão ilimitada de bibliotecas através de dispositivos de armazenamento externos

Aplicações típicas

• Desenvolvimento de processos de solda para novos materiais eletrônicos

• Embalagem de sensores de alta precisão

• Fabricação de dispositivos de sistemas microeletromecânicos (MEMS)

• Solda de precisão para componentes eletrônicos aeroespaciais

• Pesquisa de ligação de materiais de ponta em instituições científicas