Os microscópios ultraprofundos Leica, como a série Leica DVM, são equipamentos de alta precisão que combinam microscópio óptico e tecnologia de imagem digital para a observação de amostras tridimensionais, análise morfológica de superfícies e ciência de materiais. Aqui estão as principais etapas e precauções do seu guia operacional:
Preparação antes da operação
Requisitos ambientais
Certifique-se de colocar o microscópio em uma mesa estável e sem vibrações, longe de fortes emissões de luz direta e de fontes de interferência eletromagnética.
Mantenha a temperatura ambiente estável (geralmente 20-25 ° C) e controle de umidade em 40% -60% para evitar a névoa da lente.
Inspeção do equipamento
Verifique se o cabo de alimentação e a conexão do cabo de dados estão firmes e certifique-se de que os componentes do microscópio (por exemplo, suporte, lente, fonte de luz) não estão soltos ou danificados.
Ligue o dispositivo durante 10-15 minutos para que a fonte de luz e o sensor alcancem um estado estável de funcionamento.
Preparação da amostra
As amostras devem ser limpas e secas para evitar que o óleo ou a umidade afetem a qualidade da imagem.
Para amostras opacas, recomenda-se o uso de cola condutora ou de carbono fixada no portador de slides para evitar que a acumulação de carga leve à deriva da imagem.
Passos operacionais básicos
1. Inicialização e inicialização
Ligue o interruptor de alimentação e inicie o software de controle do microscópio, como o Leica Application Suite X.
O software detecta automaticamente o estado de conexão do dispositivo para confirmar que a câmera, a fonte de luz, o suporte de carga e outros módulos estão respondendo normalmente.
2. Posição e foco da amostra
Ajuste do suporte: Mova o suporte para a posição inicial (geralmente no canto inferior esquerdo ou no centro) através de um botão de software ou manual.
Foco grosseiro:
Selecione um objetivo duplicado mais baixo (por exemplo, 1x ou 2x), desligue a fonte de luz e observe o contorno da amostra através de óculos ou visualização em tempo real do software.
Gire lentamente o botão grueso para aproximar a amostra do objetivo (distância de cerca de 5 mm) e evitar colisões.
Foco detalhado:
Ligue a fonte de luz (LED ou halógeno) e ajuste o brilho para moderado.
Use o botão de ajuste fino ou a ferramenta Foco no software para focar gradualmente até que a imagem fique clara.
Imagem Profunda (passo-chave)
Princípio de expansão de profundidade de campo: Ao tirar imagens em vários planos focais diferentes, o software sintetiza automaticamente uma imagem tridimensional clara em um plano focal completo.
Processo operacional:
Escolha o modo "Foco Extendido" ou "Z-Stack" no software.
Defina o intervalo do plano focal (comprimento do eixo Z) e o número de camadas sobrepostas (geralmente 10-30 camadas).
Clique em "Iniciar" para iniciar a digitalização automática e o dispositivo tirará várias imagens de acordo com os parâmetros configurados.
Após a síntese do software, salve-o no formato TIFF ou JPEG (recomenda-se manter a camada de dados original para ajustes posteriores).
4. Otimização de parâmetros
Ajuste da fonte de luz: Ajuste o ângulo e a intensidade da fonte de luz de acordo com a refletidão da amostra para evitar sobreexposição ou subexposição.
Melhoria do contraste: Use a ferramenta "Histograma" no software para ajustar o brilho/contraste e destacar detalhes.
Iluminação inclinada: para amostras com texturas de superfície complexas, a luz circular ou coaxial pode ser ativada para melhorar o sentido estéreo.
Aplicações de funções avançadas
Reconstrução 3D
Através de fotografias em vários ângulos (por exemplo, 0°, 45°, 90°), o software pode gerar modelos tridimensionais que suportam rotação, medição e análise de perfil.
Observação dinâmica
Conecte uma câmera de alta velocidade para registrar em tempo real os processos de mudança da amostra (por exemplo, testes de fadiga de materiais, fluxo de microfluidos).
Medição automatizada
Use a ferramenta "Medição" no software para análise quantitativa de comprimento, área, ângulo, etc. e suporte à exportação de dados do Excel.
Manutenção e manutenção do microscópio ultraprofundo Leica
Limpeza diária
Limpe suavemente os objetos e óculos com uma pequena quantidade de etanol mergulhada em papel especial para lentes ou barras de algodão para evitar arranhões.
A mesa de carregamento e a mesa de amostras são limpas com um pano anti-estático para evitar a acumulação de poeira.
Calibração regular
A calibração do eixo óptico e a inspeção de paralelidade do suporte são realizadas trimestralmente para garantir a precisão da imagem.
Armazenamento e Transporte
Quando não estiver em uso por muito tempo, vire o objetivo para a posição "Home" e cubra a tampa de poeira.
Fixe o suporte e os objetos antes do transporte para evitar danos por vibração.
V. Resolução de problemas frequentes
Imagem desfocada
Verifique se o objetivo está limpo, refocuse ou ajuste o ângulo da fonte de luz.
Verifique que a superfície da amostra é plana e evite inclinações que causem desvio local.
Cartões de software
Fechar outros programas grandes e liberar memória; Ou reduza a resolução da imagem para aumentar a velocidade de processamento.
Movimento anormal da mesa
Verifique se o interruptor de limite está ativado, reinicie o dispositivo ou recalibre os parâmetros de movimento.
VI. Precauções de segurança
Evite tocar diretamente em objetos ou janelas com a mão para evitar a poluição de impressões digitais.
Óculos de proteção são necessários para operar componentes de alta pressão, como módulos de confocalização a laser.
É proibido conectar cabos de dados ou de alimentação durante a execução do dispositivo.